|
| |
|
Слаботочка Книги стии и некоторой усадки диэлектрической подложки фольгированного материала диаметр сверла i3cB=Z)oTB+(0,1-ОЛб), где Dotb- номинальный диаметр металлизированного отверстия, мм. Погрешность расположения отверстия ботв=бо+бб, где бо - погрешность расположения отверстия относительно координатной сетки, обусловленная точностью сверлильного станка, мм; бе - погрешность базирования плат на сверлильном станке, мм. Погрешность расположения контактной площадки при изготовлении печатных плат определяется выражением: бк.п=бш-Ь -Ьбэ-Ьбм-Ьбо, где бш - погрешность расположения контактных площадок на фотошаблоне относительно заданных координат, мм, бэ - погрешность расположения .контактной площадки на слое платы в результате ошибки экспонирования, мм; бм •- погрешность расположения контактных площадок на слое, -возникающая после стравливания фольги за счет линейной деформации материала диэлектрика, мм (линейная деформация основания фольги-рованных материалов определяется их толщиной: при толщине 0,1-0,12 и 0,2-0,25 мм усадка составляет соответственно 0,05 и 0,03%; при толщине 0,5 и более усадки практически нет; бс - погрешность расположения фотошаблона относительно базовых отверстий заготовки, обусловленная неточностью базовых отверстий фотошаблона бп и заготовки бз для односторонней печатной платы (зависит в основном от точности оснастки и инструмента), или ошибка совмещения слоев в пакете многослойной печатной платы, обусловленная точностью образования базовых отверстий в слоях и точностью изготовления пресс-формы (бпф) для прессования пакета. В процессе производства многослойных печатных плат часто предусматривается контроль смещения (ухода) контактных площадок после изготовления слоев. В этом случае выражение для определения погрешности расположения центра контактной площадки принимает вид: бкп=бу-Ьбс, где бу - суммарный уход центра контактной площадки относительно заданных координат, указываемый в технологическом процессе и подлежаший контролю. Минимальное необходимое окно фотошаблона Dmmin (рис. 3.16), гаранти-рующее получение контактной площадки размером не менее заданного формулой (3.1), с учетом возможного уменьшения диаметра за счет подсвета при экспонировании рисунка составит: 0шт1п=тш-ЬАэ, где Дэ - Погрешность диаметра контактной площадки „ о. на фотокопии слоя при экспонировании Рис. 3.16. Расположение кон- , „ „„„„„„ л т, пга тактной площадки иа двусто- рисунка мм (как правило, Дэ не пре- ронней печатной плате вышает 0,03 мм).  Максимальный диаметр окна фотошаблона для контактной площадки определяется по формуле: Du,max=Dmmin+ADm, где АОш - допуск на изготовление окна фотошаблона, мм. Особенности процесса нанесения гальванической меди на фольгу и металлического резистивного покрытия на гальваниче скую медь обусловливают увеличение замеряемых размеров элементов конструкции печатной платы, а в результате бокового <под-травливания гальванической меди и фольги исходного материала уменьшаются эффективные размеры элементов конструкции печатной платы. Реальное увеличение соответствует сумме толщин гальванической меди hr и металлорезиста hp-. 0„>,п = Д„,„ + 2(/1,+ Лр). (3.3) как следует из рис. 3.16. При толщине гальванической меди в отверстиях около 0,025 мм в силу определенной рассеивающей способности электролитов на поверхности проводников плат средних размеров величина hr составляет 0,05 м.м. Толщина слоя металлорезиста различна. Так, для серебрения /гр=0,01-0,015 мм, для блестящего неоплавляемого покрытия олово--свинец /ip=0,015-0,025 мм Если металлическим резистом является оплавляемый впоследствии сплав олово - свинец, то его нависающие края расплавляются и силами поверхностного натяжения стягиваются в пределах гальванической меди, поэтому (3.3) принимает вид: Dmin=/)imin-f + 2hr. Контактная площадка минимального эффективного диаметра Di min также не должна разрываться при сверлении, тогда по аналогии с (3.2) имеем: Di min = 2(B„-b0.51)отах+ботв+бк.п). Однако в этом случае при базовом методе изготовления рисунка и в связи с отсутствием линейной деформации достаточно толстой платы максимальное смещение положения центра контактной площадки бк.п=бш-Ьбэ+бп-Нбф, где бп - погрешность положения базового отверстия относительно заданных координат на фотошаблоне, мм; бф - погрешность положения фотошаблона относительно заготовки платы при базировании на кнопках, мм. Минимальный и максимальный диаметры контактной площадки на фотошаблоне определяются по формулам: Dmmin=Dmin- - {hr+hp); Оштак=Ошт1п+АОш, откудз максимзльный диаметр контактной площадки Dmax = Dmax+ {hr + hp + As). Контактные площадки соединяются между собой печатными проводниками. При формировании проводников на фольгирован-ном диэлектрике их минимально допустимая в производстве ширина определяется прежде всего адгезионными свойствами материала основания и гальваностойкостью оксидированного слоя фольги, так как браком является даже частичное отслаивание проводника от основания диэлектрика. Поэтому минимальная ширина проводника cfimin или cfimin (рис. 3.17 и 3.18) должна быть задана в зависимости от указанного свойства применяемого материала.   Рис. 3.17. Расположение проводника на односторонней печатной плате Рис. 3.18. Расположение проводника на двусторонней печатной плате Рассуждая та-к же, как и при получении выражения (3.1), минимальную замеряемую ширину проводников на односторонних платах и внутренних слоях многослойных печатных плат можно определить как cfmin=cfi т1п-Ь2/гф, а минимальную и максимальную ширину линии на фотошаблоне - соответственно с!штш = = cfniin-b Аэ; Cfuimax = nimln-f A<im, ГДС Дс!ш - ДОПуск На ШИрИНу ЛИНИЙ при изготовлении фотошаблона. Тогда максимальная ширина проводников на односторонних платах и внутренних слоях многослойных печатных плат с!тах = штах-ЬДэ- Аналогично (3.2) получаем, что минимальная замеряемая ширина проводников на двусторонних платах и наружных слоях многослойных печатных плат cfmin=dimin-b2(/ir-b/ip), причем если в качестве металлорезиста применяется оплавляемое покрытие олово - свинец, то формула упрощается: dmin=di min + 2hr. Минимальная и максимальная ширина линий на фотошаблоне находится по формулам: dm min=£?min-(Лг-ЬЛр); d ш max - dui min-Ь +Adm, тогда максимальная ширина проводника на плате rfmax= = rfm max-Ь (Лг+Лр) + Ад. Между печатными проводниками и контактными площадками проводящего рисунка имеются зазоры, которые также относятся к элементам конструкции печатной платы. Минимальный зазор между проводником и контактной площадкой /тш (см. рис. 3j15) для односторонних печатных плат и внутренних слоев многослойных печатных плат определяется в виде: /min = 4-[(max/2-f--t-6m)+ifmax/2-f 6d], ГДС /э - рзсстояние мсжду цснтрами рассматриваемых элементов на чертеже, мм; 6а - погрешность расположения проводника относительно координатной сетки на фотошаблоне, мм. Для этого же случая минимальное расстояние между двумя контактными площадками /iKmin и минимальное расстояние меж- 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 [21] 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 |