Слаботочка Книги

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 [32] 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76

«а

7,78max*

NT

72,22 max


76-,

0,5

Рис. 4.33. Керамические микрокорпуса:

с -типа Н208.24-1В; б -типа H209.24-IB


Рис. 4.34. Ячейка с микросборкамн



Таблица 4.16. Шаги установки ИС и МСБ в микрокорпусах на основания алектрониых модулей первого уровня

Среднее число задействованных выводов, приходящихся иа одну ИС или МСБ. не более

Шаги установки ИС или МСБ по осям, мм

Тип корпуса ИС или МСБ

Среднее число задействованных выводов, приходящихся иа одну ИС или МСБ, ие бо.пее

Шаги иовк или Л

осяь

уста-н ИС СБ по I, мм

Н207.16-1В

Н207.16-2В

Н207.16-ЗВ

Н05.20-1В

10,2

10.2

Н05.20-2В

11,2

11,2

Н07.24-1В

10,8

10.8

Н07.24-2В

11,6

11.6

HI 0.28-IB

10.8

10.8

Н10.28-2В

11,4

11,4

12,6

12,6

HI 2.36-IB

H12.36-2B

12,6

12,6

13,2

13,2

H13.40-1B

14,1

14,1

H13.40-2B

14.7

14,7

15,3

15.3

H303.42-1B

13,6

13,6

H303.42-2B

14,2

14.2

14,8

14,8

15.4

15,1

HI 6.48-IB

16,2

16.2

H16.48-2B

H18.64-1B

20,3

20.3

H18.64-2B

21,3

21,3

H20.84-1B

26,4

26,4

H20.84-2B

27,4

27,4

28,4

28,4

H21.26-IB

10,4

14,1

H21.26-2B

H22.54-1B

19,2

14,1

H.22-54-2B

10 12 14

10 14 16

10 12 16

16 20

14 18 16 20 24

28 32 36 42

14 10

12,5

12,5 15

17,5 15

17,5 17,5

17,5

17.5

20 20 22,5 22,5

30 32,5 32,5 35

15 15 17

17,5 17,5

17,5

17,5 17,5 20

17,5 17.5 15

17,5 22,5

30 30 32,5 32

8,6 9

микрокорпусов в зависимости от среднего числа задействованных выводов приведены в табл. 4.16.

Несущие конструкции ячеек и блоков, содержащие микрокорпуса, выполняются с габаритными, установочными и присоединительными размерами, соответствующими размерам БНК того же конструктивного уровня. На рис. 4.34 приведена конструкция типовой ячейки. На двух сторонах печатной платы установлены по




Ряс. 4.35. Ячейка с микрсжорпусами

две МСБ на подложках размером 60X48 мм. На каждой МСБ установлены 32 микросхемы в керамических микрокорпусах. На рис. 4.35 микрокорпуса установлены с одной стороны на керамическую подложку с размерами 170 X 75 мм.

ГЛАВА 5

КОНСТРУИРОВАНИЕ ЭЛЕМЕНТОВ НЕСУЩИХ КОНСТРУКЦИЙ РЭА

5.1. РАЦИОНАЛЬНЫЙ ВЫБОР НЕСУЩИХ КОНСТРУКЦИЙ

Рациональный выбор формы блоков. Блоки современной РЭА в зависимости от объема выделяемого на объекте установки, и конструкции имеют различную конфигурацию и размеры. Они бывают в форме шара, цилиндра, многогранной призмы, прямоугольного параллелепипеда или их частей. Корпуса указанных блоков обычно изготавливают из тонколистового материала одинаковой толщины. Для рационального выбора формы блоков рассмотрим три параметра: приведенную площадь наружной поверхности, коэффициент приведенных площадей и коэффициент заполнения объема.




0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 [32] 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76
Яндекс.Метрика