|
| |
|
Слаботочка Книги те допускается установка миниатюрных корпусированных ЭРЭ непосредственно на плату. Разделение монтажного пространства на зоны характерно не только для ячеек на микросхемах и МСБ, но также и для более высоких уровней компоновки аппаратуры, таких, как блок, прибор и шкаф. Центральную часть конструкции составляет зона ячеек, в которой располагается пакет ячеек, выдвигаемый вправо при контроле и профилактике. С левой стороны блока предусмотрена зона коммутации ячеек, где сосредоточены розетки разъемов. Эти розетки либо впаиваются в объединительную печатную плату, либо устанавливаются на специальную раму. В задней части блока (иногда в передней) предусмотрена зона коммутации выходных разъемов. Блоки устанавливают в шкаф, стойку или на стеллаж. Таким образом, спецификой компоновки аппаратуры на микросхемах и МСБ является строгая ориентация расположения всех элементов (с привязкой выводов микросхем и МСБ к точкам пересечения координатной сетки печатной платы) и разделение монтажной области на участки (зоны) компоновки элементов по принципу объединения в одной зоне однотипных элементов. Эти факторы оказывают существенное влияние не только на механизацию и автоматизацию конструкторских работ в процессе проектирования аппаратуры, но и на автоматизацию ее производства. ГЛАВА 2 СИСТЕМАТИЗАЦИЯ И УНИФИКАЦИЯ НЕСУЩИХ КОНСТРУКЦИЙ РЭА 2.1. ОСНОВНЫЕ КОНСТРУКТИВНЫЕ УРОВНИ, ТЕРМИНЫ И ОПРЕДЕЛЕНИЯ Радиоэлектронную аппаратуру по уровням функциональной сложности (начиная с высшего) можно подразделить на радиоэлектронную систему, комплекс, устройство и функциональный узел. По сложности уровня компоновки конструкции подразделяют на многоблочные (радиоэлектронный шкаф, стойка, пульт), моноблоки, ячейки, микросхемы и микросборки Уровни разукрупнения модульной РЭА с учетом их конструктивной сложности, подразделяют на модули третьего, второго, первого и нулевого уровней. Таким образом, можно говорить о существовании четырех уровней компоновки. 1. Микросборки и микросхемы (рис. 2.1). При этом, как известно, ИС предназначены для широкого применения и выпускаются крупными сериями специализированными заводами-11.зготовнтеля-мп ИС, а МСБ (в основном гибридные) разрабатываются для кснк-  о 1 2 Рис. 2.1. Микросборка в корпусе ретной РЭА. Микросборки, как и ИС, могут быть корпусированны-ми и бескорпусными. 2. Модули первого уровня (рис. 2.2), на общем несущем основании которых компонуются как ИС и МСБ, так и навесные ЭРЭ, а также элементы коммутации и контроля. В качестве несущих •оснований функциональных ячеек чаще всего применяют печатные платы, металлические рамки и листы. 3. Модули второго уровня (блоки), компоновка которых осуществляется путем сборки ячеек в блоки (рис. 2.3). Блоки имеют три конструктивные разновидности: книжную, разъемную и кассетную (веерную). Выбор конкретной конструкции блока должен происходить с учетом следующих особенностей. Достоинствами  Рис, 2.2. Модуль первого уровня  Рис. 2.3. Модуль второго уровня книжной конструкции книжной компоновки блоков являются высокая компактность, легкий доступ к ИС и МСБ при их ремонте, возможность проверки и отладки блока во включенном состоянии. Недостатком этого варианта в основном является затрудненный демонтаж ячеек, что значительно увеличивает время ремонта блока при его разборке. Книжная конструкция чаще всего применяется для бортовых устройств с высокой надежностью, где требования уменьшения масс и габаритов являются первостепенными. Достоинства разъемной компоновки блоков - легкосъемность ячеек, а следовательно, высокие ремонтоспособность и эксплуатационное обслуживание (ремонт и проверка функциональных ячеек могут проводиться как в выключенном состоянии, так и с применением дополнительной платы-вставки - во включенном состоянии). Основными недостатками разъемной конструкции являются некоторые потери массы и объема, обусловленные наличием самих разъемов. Несмотря на это, разъемная конструкция блоков нашла весьма широкое применение в различной РЭА (ЭВМ, бытовая аппаратура, измерительная и др.). На рис. 2.4 показана разъемная конструкция блока четвертого поколения, выполненная с применением корпусированных ИС высокой степени интеграции. 4. Модули третьего уровня (рис. 2.5) - многоблочные конструкции, в которых блоки компонуются в общем несущем основании. Таким основанием для бортовой РЭА может служить в частном случае общая амортизационная рама или стеллаж, для стационарной - шкафы, стойки и пульты. Необходимой составной частью всех уровней РЭА является НК, при построении которой важное значение приобретает типизация и унификация. Ниже приведены определения основных терминов, связанных с несущими конструкциями РЭА. Модуль третьего уровня - функционально законченный радиоэлектронный шкаф (пульт, стойка), выполненный на основе БНК 0 1 2 3 4 5 6 7 8 [9] 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 |