Слаботочка Книги

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 [74] 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89

Рекомендации по применению

1. Напряжения питания при работе микросхем в режиме ТТЛ: (/„1=+5В + 5%, (/„2=-5В±5% и в режиме ЭСЛ: l/„i=OB, [/„2=-5В±5%.

2. Вым i ЦАП нагружен на внутренний резистор R.

3. Между выводами 2 и J рекомендуется подключать конденсатор емкостью

1 мкФ для компенсации частотной характеристики встроенного ОУ.

4. Выход микросхем непосредственно согласуется с линией, имеющей волновое сопротивление 750 Ом.

5. Порядок подключения выводов микросхем к источникам напряжения питания в режиме ТТЛ следующий: выводы 5, 6, 8, 10 - к общей шине; вывод

2 - к источнику напряжения питания Uj вывод 9-к источнику напряжения питания (/„1; вывод 4-к источнику опорного напряжения [/„„.

6. Порядок подключения выводов микросхем к источникам напряжений питания в режиме ЭСЛ следующий: выводы 5, 6, 8, 9, 10 - к общей шине; вывод 2-к источнику напряжения питания U„2, вывод 4-к источнику опорного напряжения U„.

7. Выходные напряжения, указанные в таблице, для первых шести кодовых комбинаций на входах микросхем устанавливаются после подачи положительного фронта импульса по входу С (вывод 12).

8. Типовое значение амплитуды выбросов выходного напряжения не превышает 10 мВ при длительности 3 не.

9. В режиме ТТЛ незадействованные входы микросхем остаются неподключенными (если потребуется подать на них сигнал логической 1) или подключаются через резистор сопротивлением 3 кОм к общей (цифровой) шине (если потребуется подать на них сигнал логического 0). Парафазные входы в режиме ТТЛ не используются и не подключаются.

10. В режиме ЭСЛ неиспользованные входы микросхем остаются неподключенными (если потребуется подать сигнал логической 1) или подключаются через резистор сопротивлением 50 кОм к шине источника питания [/„ (если потребуется подать сигнал логического 0). Неиспользованные инвертированные входы не подключаются или на них подаются парафазные сигналы.

11. Подача каких-либо электрических сигналов к металлокерамическому корпусу микросхем и незадействованным выводам 1 и 40 запрещается.

12. Рекомендуется разделять цифровую и аналоговую земли на плате и соединять их только в одной точке - у источника напряжения питания. Подключение общих выводов J, 7, 10 к металлокерамическому корпусу микросхем запрещается.

13. К выводам 2, 4, 9 микросхем необходимо подключать конденсаторы емкостью 0,1 мкФ.

14. На временной диаграмме работы микросхем длительность входного тактового импульса т не менее 15 не, время задержки тактового импульса не менее 20 не, время нарастания фронта и спада импульса не более 5 не. Частота следования импульсов не более 20 МГц.

15. Допустимые импульсные выбросы напряжений на цифровых входах f/„ не превышают 0,3 В в режиме ТТЛ и 0,1 В в режиме ЭСЛ.



f ctHi.o 7

iTU -

стр

гс

Схемы включения

f-ш

- 119

JL

тв

-VWB

в IDA

\- т

i-"5

---ПЗ

вг

- пг

--BI

Типовая схема включения ЦАП КМП18ПА2 (А, Б) [КРП18ПА2 (А, Б)] в режиме ЭСЛ (в том числе в парафазном ЭСЛ с учетом соединений, обозначенных штриховыми -линиями)

R1 10 к V

гс н

-BIO В

BIO A

в9

B8

B7 ВБ

BS -Bit BJ

BI

Типовая схема включения ЦАП КМ1118ПА2 (А, Б) [КР1118ПА2 (А, Б)] в режиме ТТЛ

Дополнительная литература

Быстроденствуюпте интегральные микросхемы ЦАП и АЦП и измерение их параметров А.-Й. К. Марцинкявичюс, Э.-А. К. Багданскис, Р. Л. Пошюнас и др. Под ред. А.-Й. К. Марцинкявичюса и Э.-А. К. Багданскиса - М.: Радио и связь, 1988.-С. 37 -49.

КМ1118ПАЗ, КР1118ПАЗ

Микросхемы представляют собой быстродействующие восьмиразрядные преобразователи входного двоичного параллельного цифрового кода в пропорциональный ему ток на аналоговом выходе. Предназначены для применения в видеотехнике, аппаратах цифрового телевидения и др. Выполнены по схеме суммирования двоично-взвешенных токов, вырабатываемых параллельными генераторами токов. Изготовлены по биполярной планарно-эпитаксиальной технологии ЭСЛ-структур с изоляцией элементов обратносмещенными р-п переходами и содержат 160 интегральных элементов. Конструктивно оформлены



в металлокерамическом корпусе типа 2120.24-1 (КМ1118ПАЗ) и пластмассовом корпусе 239.24-2 (КР1118ПАЗ).

Масса микросхем в корпусе 2120.24-1 не более 3,8 г, а в корпусе 239.24-2 не более 2 г.

2120.211-1

ИМН!ШН

II "7,5= 27,5

0,55(2h Мода)

1.75

15°

Зона нлючаи

rh п п ф ф п п ф ф rh п п

239.211-2

11*2,5=27,5

0,S (21, выбада)

Зона ключа

0,31,




0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 [74] 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89
Яндекс.Метрика