|
| |
|
Слаботочка Книги геометрическими размерами платы, в том числе и толщиной. Чем . больше толщина, тем большее количество влаги поглощается диэлектриком при прочих равных условиях и тем большого значения tg6 следует ожидать в условиях влажной среды. Скорость поглощения влаги зависит в основном от площади вскрытой торцевой поверхности слоистого материала, тйк как он с большей скоростью поглощает влагу вдоль слоев, чем в перпендикулярном к слоям направлении. Поэтому при конструировании необходимо конфигурацию ПП делать более простой и стремиться уменьшать диаметры всех видов отверстий, величина которых во многом определяется технологическими возможностями. 2.2. Влияние технологических факторов на влагостойкость печатных плат В процессе изготовления РЭА конструкционные материалы подвергаются различного рода воздействиям, которые могут значительно ухудшить исходные значения диэлектрических характеристик этих материалов и снизить выходные электрические характеристики 114зделий при эксплуатации. Как показано выше, технологическое влияние на влагостойкость печатных плат представляется как внесение химических загрязнений в диэлектрик, а также как тепловая, механическая и химическая деструкция материалов в процессе обработки. Нарушение структурной целостности диэлектриков способствует более глубокому проникновению химических загрязнений внутрь материала, откуда их невозможно удалить промывками, а тепловое воздействие вызывает старение диэлектриков, снижая исходные диэлектрические характеристики. Изучение причин, вызывающих изменение диэлектрических характеристик материала подложки печатных плат, позволило систематизировать основные технологические факторы, влияющие на влагостойкость печатных плат (рис. 16). Химическими загрязнениями печатных плат в процессе технологической обработки являются; остатки травильных растворов и солей; остатки растворов и солей, образующихся в процессе металлизации монтажных отверстий и проводников; продукты разложения веществ, служащих защитой от окисления поверхности припоя в ваннах лужения и пайки; остатки флюсов и продуктов их разложения после пайки; пылевое и газовое загрязнение окружающей среды; отпечатки пальцев; недостаточная промывка от остатков химических реагентов и химическая загрязненность промывных вод; продукты разложения материала подложки и покрытий под воздействием агрессивной среды, температуры и влаги; вспомогательные материалы (клеи, клейкие пленки, органические растворители т. п.); загрязненные инструменты и др. В отечественной промышленности для Изготовления печатных плат существуют следующие основные методы: химический, электрохимический, негативный и позитивный комбинированные. Эти Факторы, вкэывающие иэиекэние электрических параметров -печатных гагат Технологкческие  Исходное сырье Нестабильность параметров сБйзующего, разложение органической среды Порисгосгь, трещины, сколы диэлекгрика Ыегод изготовления печатных плаа  Ыонтак и защита печатных узлов
я a> 5) s co я ci s is s t>> P»th о to 14 ф   Окрукащая среда со к сои я s £2.0. cu о, cm с5 о £0 !5 as о Злевтряческие резнш §• е< ф S » 09 О аз ts со S чаа Рис. 16. Классификация печатных плат. технологических факторов, влияющих на изменение электрических параметров методы используются, в основном; для получения одно- и двусторонних ПП, однако те же технологические операции применяются для изготовления многослойных и плосковых плат с присущими им специфическими особенностями. Перечисленные методы с точки зрения влияния на влагостойкость характеризуются неодинаковым временем воздействия агрессивных химических растворов на диэлектрик подложки. Немаловажным фактором является и агрессивная активность растворов, используемых в том или другом методе. Наиболее трудным для материала является комбинированный негативный метод изготовления, при котором диэлектрик вскрывается первой операцией травления. В процессе дальнейшей обработки плат на пробельные участки многократно воздействуют химические реагенты. Химическая стойкость материалов ограниченна и является*» переменной величиной даже для эпоксидных стеклотекстолитов, поскольку качество диэлектрика изменяется от партии к партии. Вот почему следует стремиться к тому, чтобы не допускать длительного нахождения платы в кислотных и щелочных растворах, а также в органических растворителях. При комбинированном позитивном методе заготовка платы защищена медной фольгой вплоть до последней операции травления, и в этом его большое преимущество. Однако и в случае такой последовательности операций не исключена возможность снижения диэлектрических характеристик. Несмотря на то, что существует опасность изменения свойств диэлектриков химическими растворами и растворителями, многочисленные испытания и производственный опыт доказали возможность изготовления высоконадежных и электрически прочных сис- тем РЭА на базе диэлектриков, фольгированных медью, при правильном выборе материалов, методов обработки и строгом соблюдении технологических процессов изготовления. Основные технологические операции и материалы, используемые при обработке плат, отрицательно воздействующие на свойства диэлектрика, рассмотрены ниже. Травление - удаление межпроводникового металла для получения рисунка схемы. Отрицательные факторы, сопровождающие травление - подтравливаиие, загрязнение подложки и ее разрушение. Характерные дефекты ПП после травления представлены на рис. 17. Процесс травления является одним из основных источников загрязнения диэлектрика ПП. От правильного выбора травителя и режимов травления зависит качество изготовления рисунка схемы. При выборе травильного раствора необходимо учитывать способ изготовления, возможность контроля его состава, срок службы, содержание растворенного в нем металла, трудность очистки после травления, коррозионную активность и вредность. Сравнительные характеристики широко используемых при производстве печатных плат травильных растворов приведены в [26]. 44 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 [13] 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 |