Слаботочка Книги поверхности диэлектрика. Для уменьшения адгезии заготовки плат .перед покрытием обрабатываются в водном растворе глицерина, который используется как подслой. Поскольку адгезия к различным партиям материала не одинаковая, концентрация глицерина уточняется для каждой партии опытным путем в пределах 30- 50 мл/л, а для отдельных партий материала до 70 мл/л. Благодаря такой подготовке диэлектрика под нанесение, например, клея ХВК-2а пленка снимается одинаково легко на всех партиях материала и при насыщенных рисунках схем. Заготовки до механической обработки можно хранить длительное время без опасения пересыхания клея. Но наличие подслоя глицерина может отрицательно сказаться на электрических характеристиках, так как глицерин является высоко полярным материалом, раств(5)ряет многие неорганические и органические вещества, гигроскопичен, поглощает воду из воздуха (массовая доля воды до 40%), подобно другим спиртам он дает металлические производные - глицераты. При взаимодействии с галогеноводо-родными или галогенидами фосфора образуются галогенгидрины. Подобный синтез производных глицерина в процессе химического воздействия реагентов при химическом меднении, декапи-ровке в растворе соляной кислоты создает множество проблем, связанных с очисткой поверхности диэлектрика. Процесс снятия защитных покрытий в органических растворителях, связанный с достаточно длительным пребыванием в них плат, приводит к нарушению структуры и свойств материала подложки. О превышении времени воздействия на заготовку различных органических растворителей или на некачественный материал указывает вздутие поверхности платы вокруг отверстий и по торцам, заметное на ощупь. Из ряда органических материалов предпочтительным является уайт-спирит, который оказывает наименьшее отрицательное воздействие на подложки большинства фольгированных диэлектриков. Нежелательным является использование •ацетона. В настоящее время разработан метод, исключающий применение химических способов снятия защитных покрытий, основанный по принципу гидропескоструйной обработки. Специальный полуавтоматический агрегат, например бласт-мастер (модель WB-112) [26J, производит удаление покрытий струей водно-песчаной пульпы (водная суспензия пемзы в различных соотношениях), поступающей из сопел специальной гидропушки. Такой способ удаления покрытий полностью исключает все отрицательные воздействия указанных методов. При этом способе одновременно удаляется окисная пленка с печатных проводников. Металлизация отверстий. Источниками химических загрязнений могут быть остатки растворов, применяемых при подготовке и проведении химического и гальванического меднения отверстий. Когда плотность размещения отверстий на каком-либо участке платы высока, возможно возникновение замыканий или уменьшение сопротивления изоляции вследствие поглощения ди-48 электриком растворов химического меднения или осажденного металла. Поглощенные растворы и образующиеся в отверстиях соли очень трудно удаляются. В процессе, химического меднения происходит интенсивное выделение водорода. Водород способствует образованию рыхлых осадков, а задерживаясь в неровностях отверстий, совместно с пузырьками воздуха препятствует формированию сплошной пленки химически осажденной меди. Даже при горизонтальном расположении заготовок удалить все пузырьки с поверхности непрерывным покачиванием или вибрацией не удается. В местах осаждения пузырьков частично задерживается обедненный раствор химического меднения. При гальваническом меднении в этих местах образуются соли. В процессе меднения некоторые пузырьки лопаются, и соль в них находится, как бы в карманах. Оставшиеся пузырьки могут лопнуть при лужении, - образуя места, не покрытые припоем. В этих местах также возможно образование солей в процессе или после пайки. Наиболее часто указанные дефекты фиксируются визуально в: виде оголенных участков, небольших пузырьков, покрытых медью„ а порой наблюдается белый осадок внутри отверстия (рис. 18).. Количество и состав солевых отложений может быть самый разнообразный в зависимости от используемых химических реагентов к условий обработки. В любом случае эти отложения оказывают отрицательное воздействие на влагостойкость. Горячее лужение (нанесение легкоплавких припоев) На изоляционное основание в процессе лужения комплексно воздействует ряд факторов, приводящих к снижению электрических свойств печатных плат. К этим факторам можно отнести следующие: высокую температуру, состав и концентрацию декапирующего раствора, время обработки, влияние среды, защищающей поверхность припоя от окисления. Среди перечисленных факторов трудно выделить главные, одни авторы считают, что основное влияние оказывает глицерин, защищающий припой от окисления, другие - раствор соляной кислоты при декапировке или вид припоя. Очевидно одно, что сочетание температурного воздействия с кислой средой сопутствует глубокому проникновению химических загрязнений внутрь диэлектрика, что позволяет определить эту операцию в целом, как наиболее опасную. Ниже приводятся данные собственных исследований причины снижения сопротивления изоляции печатных плат в зависимости от влияния остатков соляной кислоты, режимов лужения и некоторых видов зачистки и промывок. Испытаниям подвергались печатные платы, изготовленные материала СФ-2 комбинированным негативным методом после получения рисунка схемы и металлизации отверстии ?Р" ли промыты водопроводной и дистиллированной водой, и тщательно обезжирены спирто-бензиновой смесью - • „ ность плат обрабатывалась в растворе соляной кисюты различной. концентрации в течение 3 и 6 с. После лужения, отмывки и нанесения влагозащитного покрытия образцы подвергались испытаниям в камере влажности. Измерение сопротивления изоляции и статистическая обработка материалов показала, что сопротивление изоляции относительно исходного значения резко уменьшается и зависит от концентрации и времени обработки в декапирующем растворе соляной кислоты. Для уменьшения влияния раствора соляной кислоты в некоторых случаях снижают ее концентрацию до 20-30 г/л, исключая промывку заготовок перед лужением. После лужения остатки соляной кислоты на плате нейтрализуют в 3%-ном растворе двууг-50 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 [15] 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 |
|