|
| |
|
Слаботочка Книги консервации плат. В этом аспекте наиболее перспективным представляется введение сухой зачистки поверхности проводников и контактных площадок эластичными абразивными кругами из каучука или полипропилена. Хорощие результаты показывают зачистные круги на нетканой основе с нанесенным абразивом, которые меньше всего повреждают проводники и диэлектрик. - При групповой пайке «волной» дополнительным источником химических загрязнений плат являются вещества, служащие защитой поверхности припоя от окисления. Использование в качестве защиты растительных масел (подсолнечного, оливкового, арахисового) создает много проблем, связанных с повышенной пожарной опасностью, дымовыделением, а также попаданием на поверхность плат пленкообразующих олиф, не растворимых в воде и органических растворителях, которые загрязнены окисными металлическими шлаками. Защита поверхности канифолью имеет те же недостатки, хотя и менее опасна с точки зрения внесения химических загрязнений. Перечисленные средства невозможно использовать для защиты гребня волны припоя. В настоящее время в качестве защиты припоя от окисления используются некоторые модификации нефтяных малосернистых масел с органическими кислотами или смеси нефтяных масел с кремнийорганическими жидкостями в сочетании с органическими кислотами. К ним относятся флюсы ЖЗ-1-АП, ЖЗ-2-АП, ТП-22 и др. Эти вещества обеспечивают хорошее смачивание поверхности меди припоем, уменьшают поверхностное натяжение припоя, устраняют образование сосулек и перемычек из припоя, очищают поверхность припоя от окисных продуктов, пластифицируют остатки флюса, что способствует более быстрой очистке поверхности плат при промывке даже при длительном разрыве между операциями пайки и промывки. Специальные установки подают эти составы вместе с волной припоя, что значительно повышает эффективность пайки и снижает потери припоя. Отрицательное их влияние заключается в том, что требуется обязательная отмывка продуктов после пайки в органических растворителях. Флюсы не удаляют посторонние вещества органического и неорганического характера, например, пленки жирового происхождения, отпечатки пальцев и др. Об этом необходимо помнить и npHj нимать меры к устранению источников загрязнения и тщательной очистки печатных плат после пайки. Влагозащита. Защитное покрытие должно быть равномерным, сплошным, иметь хорошую адгезию с поверхностью плат и смонтированных на них элементов, иметь достаточную толщину для обеспечения надежной влагозащиты. Плохая очистка является одной из причин низкого качества лаковых покрытий вследствие слабой адгезии электроизоляционных влагозащитных лаков к плохо очищенной поверхности, поверхность плат покрыта зачастую жировой пленкой, являющейся местом сосредоточения пылевых загрязнений. Состав пыли сложен, в нее входят мелкие (около 1 мкм) металлические частицы и са- жа, ухудшающие на несколько порядков сопротивление изоляции, заметно снижающие свойства диэлектриков и исключающие возможность прочного закрепления наносимого слоя лака. Непроводящая пыль, состоящая из органических и оксидных частиц, легко адсорбирует влагу из окружающего воздуха, что приводит к ионной проводимости в слое загрязнений. Жировая пленка, образованная отпечатками пальцев, и без пыли снижает сопротивление изоляции на несколько порядков, так как содержит в себе соли из потовых выделений человека и поэтому обладает ионной проводимостью [31]. По этой причине устранение жировой пленки с поверхности имеет самостоятельное значение. Чистота очистки поверхности от всех видов загрязнений является определяющей в качестве влагозащиты. Именно поэтому в последнее время в отечественной и зарубежной литературе появилось большое количество работ по изысканию новых приемов и средств эффективной очистки, обеспечивающих высокую производительность, качество и стабильность характеристик влагозащитного покрытия. Структурные нарушения материала возможны при механической обработке (штамповке, резке, сверлении и зенкова-нии отверстий), при выполнении химических операций, облужи-вании, пайке, а также при других операциях, связанных с воздействием высокой температуры. Представление, что все проблемы изготовления ПП, ввиду длительного времени их широкого применения, решены, не соответствует действительности. Если детальнее разобраться в вопросах механической обработки ПП, то оказывается, что даже при проектировании недостаточно учитываются интересы и возможности производства. Пробивка отверстий в гетинаксе часто приводит к возникновению вокруг них зон частичного или полного нарушения целостности структуры материала (рис. 20). Зоны структурного нарушения (ореолы) появляются в результате перенапряжений, возникающих в материале в процессе пробивки отверстий. Внешние ореолы отличаются более светлой окраской по сравнению с окружающей поверхностью гетинакса. На обратной стороне плат в районе ореолов иногда наблюдается отставание медной фольги от гетинакса (вздутия фольги). Другим видом структурного нарушения являются трещины, которые возникают также в результате перенапряжений. Эти дефекты отрицательно сказываются не только на электрических параметрах плат, но и снижают их механическую прочность. Аналогичные дефекты наблюдаются после сверления и зенко-вания отверстий в гетинаксе, стеклотекстолите. При сверлении отверстий в стеклотекстолите возникают и другие дефекты, такие, как заусеницы в виде волокон диэлектрика, фольги, стружки. Возможны также заполировка, поджог и засаливание поверхности отверстий. Для качественной металлизации отверстий необходимо, qTo6bi была обеспечена необходимая чистота поверхности отверстий, а их контур был четкий, без вырывов. Царапины и другие повреждения абразивного характера или вмятины, возникшие вследствие небрежного обращения с материалом, могут явиться причиной разрывов проводников во время  Рис. 20. Структурные нарушения материала. а, б - ореолы и трещины гетинакса после штамповки; в - трещины при сверлении отверстий в материале САМ. травления. Неровности, заполировка, поджог, засаливание стенок отверстий препятствуют формированию сплошного слоя химически осажденной меди и вызывают образование неметаллизирован-ных участков отверстий, а впоследствии - неполное покрытие припоем. Заусеницы, образовавшиеся при сверлении отверстий, получают избыточное покрытие, вследствие чего размер отверстий уменьшается. Характерные дефекты металлизированных отверстий приведены на рис. 18. Основными причинами возникновения структурных нарушений являются ошибки при конструировании, нарушение технологической дисциплины, использование некачественного инструмента и дефекты в исходном сырье. Химические структурные нарушения возникают при воздействии химических реагентов на диэлектрик в процессе изготовления плат и проявляются во взаимодействии связующего с кислотными, щелочными растворами и органическими растворителями. Другого рода структурные нарушения могут возникнуть в процессе травления фольги: протравы проводников, неравномерное травление, подтравливание проводников (рис. 17) и т. п. Подтравливание фольги наиболее опасно при использовании металлического резиста, так как в этом случае образуется нави-сание тонкого металлического резистивного покрытия, которое опадает в виде металлических стружек и может вызвать короткое 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 [18] 19 20 21 22 23 24 25 26 |