|
| |
|
Слаботочка Книги Недостатки рассмотренного технологического процесса устраняются при использовании процесса, приведенного на рис. 23, б, где в качестве защиты проводников от облуживания используется метод химической термостойкой пассивации, необходимость облуживания контактных площадок исключена, так как они консервируются флюсующим составом на основе канифоли и вазелина без ухудшения паяемости i[33]. Приспособления для нанесения флюсующего состава на контактные площадки и групповой химической обработки иллюстрируются на рис. 24 и 25. После сборки ПП со стороны монтажа покрываются гидрофо-бизирующей смесью на основе кремнийорганической жидкости. Оценка технологических процессов, проведенная по достигнутым величинам диэлектрических характеристик плат и динамики их изменения в условиях повышенной влажности (рис. 21, 22), позволяет сделать вывод, что совокупность приведенных мероприятий обеспечивает лучшее качество по сравнению с первым вариантом технологии при меньших материальных и трудовых затратах. ГЛАВА ТРЕТЬЯ ЗАЩИТА РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ ОТ БИОЛОГИЧЕСКОГО ПОРАЖЕНИЯ Плесневые грибы как агенты повреждения аппаратуры При эксплуатации РЭА в различных климатических районах в условиях повышенной влажности, ограниченного доступа воздуха и умеренной температуры (О-30° С) часто наблюдаются повреждения, вызванные микробиологическими организмами. Эти повреждения выражаются в снижении прочностных, электроизоляционных и других свойств конструкционных материалов и покрытий. Продукты жизнедеятельности микроорганизмов (метаболиты) стимулируют процессы коррозии металлов. Биоповрежденйя наносят значительный урон народному хозяйству. По некоторым данным ежегодно уничтожается около 5% производимой продукции в результате воздействия микроорганизмов. Биоповреждения представляют эколого-технологическую проблему. Имеется в виду то обстоятельство, что биоповреждаю-Щие агенты являются компонентом среды, т. е. экологическим фактором, действие которого зависит и определяется окружающей средой. Биоповреждающий агент и объект его воздействия, взаимодействуя между собой, одновременно контактируют с другими компонентами биоценоза, тем самым становясь его частью. Объектами биоповреждений являются созданные человеком Материалы, технические устройства, поэтому биоповреждения следует рассматривать и как технологическую проблему. Человек непрерывно насыщает природу техническими устройствами, интенсивность этого процесса возрастает с каждым годом. Некоторые из них природа ассимилирует, к другим относится агрессивно, но в любом случае обе эти части становятся компонентом природы, вступая в разнообразные и сложные отношения [34]. По мере создания новых материалов, все новые и новые виды животных, растений и микроорганизмов становятся агентами биоповреждений. В связи с этим проблема кажется неразрешимой, но и здесь необходимо находить свои закономерности, которые могут вести прогнозирование надежности разрабатываемой аппаратуры. К агентам биологического поражения РЭА относятся грызуны, насекомые, плесневые грибы и бактерии. Однако наибольшую опасность для РЭА представляют плесневые грибы (рис. 26), которые поражают самые разнообразные материалы: текстиль, дерево, пластмассы, краски, лаки, резину и даже металлы. Если  Рис. 26, Поражение грибами объемного монтажа и диэлектрика аппаратуры. грызуны и насекомые наносят механические разрушения, то грибы вызывают повреждения продуктами метаболизма по электрохимическому и химическому механизмам. Поражение грибами приборов обусловлено главным образом тем, что в последних содержится значительное количество органических субстратов, являющихся питательной средой для грибов. Основными факторами, определяющими в известной мере развитие грибов, являются влажность, температура, рН среды. Оптимальной для развития больщинства видов грибов является температура 20-30° С. При повыщении температуры выще максимума плесень отмирает, однако замечена приспосабливае-мость грибов к изменившимися условиям, поэтому в различных географических районах одни и те же виды имеют различную .активность по отношению к поражению РЭА. Непременным усло- вием развития грибов является повышенная влажность. При этом необходимо отметить, что оптимальная влажность воздуха лежит в пределах 70-957о. При недостатке влаги мицелий отмирает, в то время как споры сохраняют способность к прорастанию в течение многих лет. Движение воздуха неблагоприятно действует на рост грибов, понижая температуру окружающей среды и способствуя испарению влаги с поверхности субстрата, который становится менее ллажным и более холодным. Поэтому в хорошо проветриваемых складах опасность поражения РЭА значительно меньше [35]. Для питания грибов необходимы некоторые элементы, особенно углерод, азот, водород, кислород, сера, калий, фосфор, магний и другие, которые эти организмы усваивают в виде соединения или свободных ионов и молекул. В природе насчитывают более 3000 родов грибов и более 50 ООО видов В технической практике используют лишь восемь видов, представляющих универсальный набор по ферментативным реакциям воздействия продуктов метаболизма на материалы: Aspergillus niger van Tieghem; Aspergillus terreus Thom; Aureobasidium pullulans (de Bary) Arnaud; Paecilomyces varioti Bainier; Penicillium funiculosum Thom; Penicillium ochro-chloron Biourge; Scopulariopsis brevicaulis Bainier; Trichoderma viride Pers. ex. Fr. Опыт работы с плесневыми грибами показывает, что наиболее активно повреждают диэлектрические материалы в основном грибы двух видов: Aspergillus niger, Penicillum ochro-chloron. Они постоянно обнаруживаются на узлах РЭА, в то время как остальные из перечисленных высеваются лишь эпизодически. В этой связи основное внимание уделено выяснению особенностей биохимического состава и тканевого метаболизма именно этих грибов и прежде всего Aspergilus niger. Масса мицелия aspergillus состоит из легко гидролизуемых полисахаридов, белка и более стойких к гидролизу полисахаридов (лагниноподобных веществ). Содержание хитина и хитинопо-. Добных веществ колеблется в зависимости от условий роста и возраста. В грибах обнаруживаются в свободном состоянии почти 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 [22] 23 24 25 26 |